(SeaPRwire) –   台灣台北，2026年5月11日 — TrendForce最新Micro LED產業研究指出，生成式AI正驅動高速光通訊需求快速成長。Micro LED技術具備低至1–2 pJ/bit的功耗與≤10⁻¹⁰的超低位元錯誤率（BER），並正崛起成為擴展數據中心網路中，三大主要短距離、高速機架內傳輸解決方案之一，另外兩者為主動式電纜（AEC）與基於VCSEL的近封裝光學（VCSEL NPO）。因此，TrendForce預估，Micro LED CPO光收發模組市場將在2030年達到8.48億美元。

全球供應鏈業者正積極擴展至光通訊與光互連領域。Microsoft推出了MOSAIC Micro LED CPO架構，而MediaTek則提供整合式主動光纖纜線（AOC）解決方案。AEC領導廠商Credo Technology Group於2025年第三季收購了Hyperlume，以擴展其光互連產品組合。

新創公司Avicena開發了其超低功耗LightBundle™技術，並準備推出512 Gbps的Micro LED光互連解決方案，其896 Gbps版本預計於2026年第二季推進，以進一步提升資料傳輸效率與降低功耗。

與此同時，ams OSRAM已與一家領先的全球AI數據中心基礎設施合作夥伴簽署開發協議，以加速Micro LED光互連的商業化。其內部解決方案——目標於2027年推出——預計將整合Micro LED晶片、光學元件與專用ASIC。

在台灣，AUO正結合Ennostar與Tyntek的技術，推出基於玻璃RDL中介層的Micro LED CPO。這使得客戶無需專用的巨量轉移設備即可採用該技術。Innolux也預計將利用bEMC的資源，逐步增強其垂直整合與競爭優勢。PlayNitride已與Brillink合作擴展至此領域。在中國，HC Semitek已與上海新微微電子合作開發Micro LED光互連技術。

TrendForce強調，儘管全球聯盟持續成形，但定義產品規格與完成客戶樣品驗證仍需時間。因此，Micro LED CPO光收發模組的出貨量預計將於2028年下半年開始顯著放量，最終在2030年貢獻約8.48億美元的市場價值。

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